好消息来自中芯国际,国产芯片技术的又一大进步

最近,中芯国际公布公司的核心技术情况,今年以来中芯国际多个平台开发按计划进行,正在实现产品的多样化目标。报告期内,55纳米BCD平台第一阶段已完成研发,进入小批量试产。也就是说我们凭借自己的能力用国产光刻机制造出55NM的芯片,过去是90NM。虽然国产目前跟世界先进水平还是有很大差距,但这项技术的研发成功也算是很大进步了!

另外中芯国际两年前用ASML的DUV光刻机,已经能量产14nm的芯片,小道消息7nm也已经实现量产,可能是因为担心再次被技术打压所以没有对外官宣。

中芯国际发布的2022年半年报显示,上半年实现营收37.45亿美元,同比增长53%;其中晶圆代工业务营收为34.95亿美元,同比增长56.1%;净利润9.6亿美元,同比增长13.6%。

目前,芯片技术我们一直落后于世界先进水平,尤其是光刻机,上海微电子国产光刻机还停留在90nm水平,不过由于近几年我国芯片领域一直被他国制裁,国家也开始重视芯片领域的科技研发。在芯片领域也在不断的取得进步。

虽然在芯片领域受制于人,不过在应用领域对芯片制程依赖性并不高。例如,汽车、家电、航空等。这两年被美国各种制裁后,在我们科技人员的不断努力之下,我国芯片水平也取得了很多方便的进步,正在不断缩小与世界先进水平的差距,技术水平在不断的提升与突破。相信不久的将来我们在芯片领域将彻底摆脱其他国家的制裁。

 


posted @ 22-10-05 09:29  作者:admin  阅读量:
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